Autor: Jan Godzimirski
ISBN: 978-83-204-3605-1
Ilość stron: 168
Data wydania: 03/2010
Prezentowane tworzywa adhezyjne, a zwłaszcza klejowe kompozyty naprawcze, znajdują coraz powszechniejsze zastosowanie w procesie napraw doraźnych urządzeń i sprzętu technicznego, zwłaszcza wtedy, kiedy istotnym zagadnieniem jest sprawne i szybkie przywracanie zdatności użytkowej uszkodzonych obiektów.
Jednak tworzywa takie, poza licznymi zaletami, charakteryzują specyficzne właściwości, które ograniczają możliwości ich stosowania w niektórych sytuacjach.
Wyniki doświadczeń zawodowych i badań naukowych absolwentów Wojskowej Akademii Technicznej stanowią cenne źródło informacji nie tylko o możliwościach i zakresie stosowania tworzyw adhezyjnych do napraw urządzeń i sprzętu technicznego, ale także o ograniczeniach, które muszą być uwzględnione w fazie projektowania takich napraw.
Książka jest przeznaczona dla kadry inżynierskiej i technicznej, która zajmuje się procesami naprawczymi obiektów technicznych oraz naukowców i studentów, którzy interesują się wytrzymałością materiałów i połączeń adhezyjnych.
Rozdziały:
1. Tworzywa adhezyjne w naprawach sprzętu wojskowego
2. Zakres i metodyka badań
2.1. Obiekt badań
2.2. Metodyka badań
3. Badania właściwości mechanicznych i adhezyjnych klejów i kompozytów klejowych
3.1. Wyznaczanie krzywych naprężenie-odkształcenie badanych tworzyw
3.2. Porównanie właściwości adhezyjnych badanych tworzyw
3.3. Porównanie wytrzymałości na ścinanie kompozytów klejowych z grupy "super metale" oraz materiału Chester Metal Rapid
3.4. Wyniki badań starzenia naturalnego kompozytów klejowych z grupy „super metale"
3.5. Wytrzymałość na ścinanie kompozytów klejowych w podwyższonejtemperaturze
3.6. Wnioski
4. Badania statycznej trwałości czasowej klejów i kompozytów klejowych
4.1. Wprowadzenie
4.2. Badania eksperymentalne
4.2.1. Ogólna charakterystyka badań
4.2.2. Przyrządy pomiarowe
4.2.3. Próbki i warunki ich przygotowania
4.2.4. Krzywe pełzania tworzyw adhezyjnych
4.2.5. Wytrzymałość doraźna połączeń zakładkowych
4.2.6. Statyczna trwałość czasowa połączeń klejowych
4.3. Wnioski
5. Badania trwałości zmęczeniowej połączeń i tworzyw adhezyjnych
5.1. Wprowadzenie
5.2. Badania wstępne
5.2.1. Badania tworzywa Epidian 57/Z-l
5.2.2. Badania spoin i połączeń klejowych wykonanych Epidianem 57/Z-l
5.3. Badania trwałości zmęczeniowej połączeń wykonanych Epidianem 57/Z-l
5.3.1. Badania połączeń zakładkowych
5.3.2. Badania połączeń czołowych
5.4. Numeryczna analiza naprężeń w spoinach połączeń zakładkowych obciążonych zmęczeniowe
5.5. Badania trwałości zmęczeniowej różnych typów połączeń klejowych
5.6. Badania trwałości zmęczeniowej kompozytów klejowych
5.7. Badania trwałości zmęczeniowej połączeń klejowych wykonanych kompozytami klejowymi
5.7.1. Badania trwałości zmęczeniowej połączeń czołowych
5.7.2. Badanie trwałości zmęczeniowej połączeń jednozakładkowych
5.8. Pomiary zmian amplitudy odkształceń próbek w trakcie badań zmęczeniowych
5.8.1. Próbki zakładkowe
5.8.2. Próbki wałeczkowe
5.9. Badanie pełzania tworzyw w niskiej temperaturze
5.10. Analiza odkształceń tworzywa Epidian 57/Z-l pod obciążeniami zmęczeniowymi
5.11. Podsumowanie badań eksperymentalnych
5.12. Wnioski
6. Ocena trwałości kompozytów klejowych podczas ich przechowywania
6.1. Wprowadzenie
6.2. Procesy starzenia tworzyw utwardzonych
6.3. Dobór wskaźników oceny trwałości kompozytów klejowych podczas ich przechowywania
6.4. Ocena trwałości kompozytów klejowych
6.4.1. Metodyka badań
6.4.2. Wyniki badań transmisji widm falowych w podczerwieni
6.4.3. Wyniki badań wytrzymałości na ścinanie
6.4.4. Wyniki badań wytrzymałości na ściskanie
6.4.5. Wyniki badań trwałości zmęczeniowej
6.4.6. Wyniki badań udarności
6.4.7. Wyniki badań odporności termicznej (temperatury mięknienia wg Vicata)
6.4.8. Wyniki badań chłonności płynów eksploatacyjnych
6.4.9. Wyniki badań kompozytu Belzona 1221 Super E Metal
6.5. Wnioski
7.Podsumowanie
adobe algorytmy apache asp autocad asembler bsd c++ c# delphi dtp excel flash html java javascript linux matlab mysql office php samba voip uml unix visual studio windows word
Księgarnia Informatyczna zaprasza.